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Mycronic参展慕尼黑Productronica 2021
更多的处理数据。更快的创新周期。更智能的工厂系统。随着变革步伐的加快，我们相信，明天的PCB组装环境应该更简单。从裸板到涂层产品 - 以及介于两者之间的一切，没有复杂的构建计划，没 ...查看更多
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迅达解决方案｜高纵横比之钻孔工艺(High Aspect Ratio Through Hole Drill)分享
伴随着客户终端的高纵横比的需求，电子线路板向着更高的层数，更微细的钻孔布局，这对制程中钻孔的质量控制提出了严苛的要求。纵横比(Aspect Ratio)为板厚与成品孔径的比值，目前精测纵横比能力，一般 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
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中一科技创业板IPO成功过会
10月29日，湖北中一科技股份有限公司(以下简称"中一科技"或"公司")接受深交所创业板2021年第64次上市委员会审议会议审核通过。 招股书解析 湖北中一科技股份有限公司成立于2 ...查看更多
盘古信息：为PCB企业在数字化转型的路上披荆斩棘！
一直以来，PCB行业的生产地区分布广阔。近年来，随着亚洲地区尤其是中国在劳动力、市场资源、政策导向、产业聚集等方面的优势，全球PCB产业中心不断向东转移，逐渐形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心的新格 ...查看更多
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西门子：数字化制造大势所趋
2021年NEPCON ASIA召开在即（延期至10月20-22日），西门子将设展台（1G25 号展位），届时，将带领观众了解电子制造商如何通过整个生产车间及其他区域的数字化流程，实现高效的多品种、小 ...查看更多
